技术奠基
启动低介电树脂研发,开发初代电子级双酚A氰酸酯树脂样品。
GOHO / ADVANCED MATERIALS
聚焦电子级氰酸酯树脂、活性酯固化剂与双马树脂。以材料研发和产业化能力,连接高频电子、芯片封装与先进复合材料的未来。

01 / 公司概况
广州国合新材料有限公司成立于 2025 年 8 月 14 日,前身为四平精化新材料事业部。自 2019 年起开展低介电树脂材料研发,逐步形成氰酸酯树脂、活性酯固化剂和双马树脂产品体系。
公司聚焦高频高速覆铜板、封装基板、航空航天及高端电子制造领域,依托研发、中试与制造资源,推动电子级高性能树脂的技术转化和应用。
了解技术研发体系 ↗
以上规模数据来自公司介绍,涉及四平精化及其研发生产体系,不代表广州国合单一法人规模。
02 / 发展历程
以电子级氰酸酯材料为起点,持续完善高性能树脂产品线。
启动低介电树脂研发,开发初代电子级双酚A氰酸酯树脂样品。
建成中试生产线,实现小批量生产,开展覆铜板客户验证。
氰酸酯系列持续拓展型号,与电子材料及复合材料客户深化合作。
广州国合新材料有限公司独立成立,完善研发、营销与制造协同。
03 / 产品中心
产品覆盖氰酸酯单体与预聚体、活性酯固化剂及双马来酰亚胺树脂。点击具体产品可查看 PPT 中列示的指标和应用方向。
04 / 技术数据
精选公司介绍中的对比数据,便于初步技术沟通。测试样品、配方及条件以原始报告为准。
活性酯固化剂与参考材料对比
| 测试项目 | GH-800-105C | 参考材料 |
|---|---|---|
| Tg1 (DSC) | 166.4℃ | 164.1℃ |
| Td, 5% loss | 414.1℃ | 412.5℃ |
| Dk / Df (10GHz) | 4.20 / 0.0100 | 4.22 / 0.0099 |
| PCT water absorption | 0.23 | 0.24 |
PPT 所列参考材料为 D 社 8000-65T;数据对应其所述层压板及测试条件。
双马树脂与参考材料对比
| 测试项目 | GH-6601 | 参考材料 |
|---|---|---|
| Tg (DMA) | 272.2℃ | 268.8℃ |
| Dk / Df (10GHz) | 4.21 / 0.0071 | 4.21 / 0.0072 |
| 储能模量 (35℃) | 26.7 GPa | 26.3 GPa |
| T300 | >30 | >30 |
PPT 所列参考材料为 D 公司 ***-950;样品条件见原始测试资料。
05 / 应用领域
围绕高频高速电子材料与先进结构材料,面向三大产业方向。
5G/6G 通信、高频高速覆铜板、封装基板及芯片封装等电子材料场景。
相关产品:DAR® JH-W90CP01、JH-W25CP40、GH-800-105C面向耐高温结构件、复合材料树脂基体与高性能胶粘材料。
相关产品:GH-6601、DAR® JH-W90CP01、JH-W25CP40智能汽车电子、精密电子模块、高端封装和其他高稳定性材料应用。
相关产品:GH-6608、DAR® JH-W90CP0106 / 科研创新
围绕低杂质控制、预聚体工艺优化、低介电活性酯合成和双马树脂改性等关键技术持续投入,推进材料研发、中试与产业化转化。

核心工艺指标引自公司介绍,实际以适用工艺和正式技术报告为准。
07 / 发展规划
以下为公司资料中的阶段性规划方向,属于目标而非已实现业绩。
推进氰酸酯与双马树脂产能提升,完善低介电树脂中试及客户拓展。
推进低介电氰酸酯产业化,拓展东南亚、欧洲等国际市场。
面向新一代低介电材料,探索标准、上下游整合及全球市场。
08 / 质量与资质
公司介绍列示了质量管理、环境管理、职业健康安全以及产品检测相关信息。我们重视质量、HSE 和长期合作关系。
以上按公司 PPT 披露列示,可能涉及四平精化体系;具体认证主体、证书有效期及适用产品请以正式文件核验。
荣誉主体及有效期以相应原始证明文件为准。
LET'S TALK ↗联系信息取自 2026 年 6 月公司介绍。